电子元器件的可靠性试验概述
为了深入了解13大类、37小类电子元器件的可靠性试验,我们这里先以半导体器件 为代表，初步了解一下可靠性试验的全貌。半导体器件的可靠性试验，可根据试验目的而 灵活运用各种方法。通过各种可靠性试验进行可靠性评价时，应考虑到重复性，而且必须 充分考虑到实际使用情况。为此,应按照所评价的半导体器件的用途、工作环境、使用条 件等来决定试验项目、试验条件、抽样数、规定的特性参数和失效判据等。本节介绍半导 体器件的可靠性评价试验计划，并列举大量的具体例子来说明这种评价试验所包括的主 要项目，E卩失效判据、可靠性试验方法概要及有关规范、加速寿命试验的理论和方法、抽检 顺序等。通过这类电子元器件的可靠性试验了解各类电子元器件的可靠性试验概况。
失效判据
半导体可靠性试验就是考核半导体会不会失效的试验。失效包括属于严重缺陷的致 命失效(断线、短路)和功能退化等，以及因漏电流和工作电源安全系数变化等引起的系统 特性不同程度的退化。进行可靠性试验时,首先应规定失效的定义(定出失效判据)。失 效判据不同，会得出不同的可靠性评价结果。所以，应特别注意规定失效判据。
我们本节首先说明对失效定义(失效判据)的基本考虑,其次，举出3个系列产品（晶 体管、数字集成电路和线性集成电路)的失效率评价例子，同时归纳出各系列与可靠性有 关的重要特性。此外，在充分考虑产品的特性及使用条件的前提下，规定出各种产品的失 效判据。